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SEMI2021全球芯片代工商设备支出或等比增长23%

发布时间:2021-10-28 21:15:55 所属栏目:大数据 来源:互联网
导读:外媒报道,目前芯片代工厂的产能普遍紧张,联华电子、世界先进等多家芯片代工商都已负荷运营,汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下,芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力,芯片代工商急需扩大产能,满足日益增长的电子设备需求。 SEMI:2021全球芯片
外媒报道,目前芯片代工厂的产能普遍紧张,联华电子、世界先进等多家芯片代工商都已负荷运营,汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下,芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力,芯片代工商急需扩大产能,满足日益增长的电子设备需求。    SEMI:2021全球芯片代工商设备支出或同比增长23%     国际半导体产业协会(SEMI)预计,芯片代工厂在大幅增加设备方面的指出,扩大产能,并预测,全球芯片代工商的设备支出将达320亿美元,同比增长23%,预计2022年与2021年持平。     另外,在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中,大部分将用于芯片代工和存储芯片领域,后者今年的设备支出预计会达到280亿美元,会有两位数的增长。

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