台积电扩大与索尼CIS代工合作 规划全新产能

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台积电积极规划在竹南打造全新的高阶CIS封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币3000亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的CIS封装产线。

去年12月，台湾媒体曾报道，由于需求爆发，索尼产能不足，旗下CIS订单首度交给台积电。

知情人士透露，索尼看好5G时代带动图像传感器需求强劲，但自有产能供不应求，加上三星、豪威等竞争对手正加速扩产脚步，尤其豪威这几年在台积电产能支持下，市场占有率快速提升，让索尼决定改变过往自制的策略，首度将图像传感器交由台积电代工。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

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（编辑：百客网 - 百科网）

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